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PCB知識 ：
PCB穴のはんだ付け性が溶接品質に影響する
回路基板の穴のはんだ付け性が良くないと、仮想的な溶接不良が発生します。回路内の部品のパラメータに影響を与え、多層部品と内部ワイヤの不安定につながります。回路全体の機能不全。 はんだ付け性は、金属表面上の溶融はんだの濡れ性である。
はんだの組成とはんだの性質。 はんだは溶接化学処理プロセスの重要な部分です。 フラックスを含む化学物質で構成されています。 共通の低融点共晶金属は、Sn-PbまたはSn-Pb-Agである。生成された酸化物がフラックスによって溶解するのを防ぐために、不純物の含有量を制御する必要がある。 フラックスの機能は、はんだが熱を伝達して錆を除去することによって、はんだ回路の表面を湿らせるのを助けることである。 一般的にロジンとイソプロパノール溶媒を使用します
金属板の溶接温度および表面清浄度も溶接性に影響する。 温度が高すぎると、はんだの拡散速度が加速され、活性が高くなり、回路基板およびはんだ溶融表面が急速に酸化され、溶接欠陥が生じる。 回路基板の表面汚染はまた、回路基板のはんだ付け性に影響を与え、その結果、欠陥をもたらす。 これらの欠陥には、スズビーズ、スズボール、オープンパス、光沢不良などがあります（プリント回路基板）
PCB製造プロセス：
PCB能力：
最大層数： |
40層 |
最小ライン幅/ギャップ： |
3ミル/ 3ミル |
機械ドリルの最小穴サイズ： |
0.15mm |
レーザードリルの最小穴サイズ： |
0.1mm |
最小環状リング： |
4ミル |
最大銅厚さ： |
12オンス |
シングルおよびダブルレイヤーPCBの最大サイズ： |
600×1200mm |
多層PCBの最大サイズ： |
500×1200mm |
2層の基板厚さ： |
0.2〜8.0mm |
多層の基板厚さ： |
0.4-8.0mm |
Minはんだマスクブリッジ： |
0.08mm |
アスペクトレオン： |
15：1 |
プラグインビア機能： |
0.2〜0.8mm |
インピーダンス制御公差： |
±10％（PCBプロトタイプの場合は±5％） |
PTHの厚さの許容値： |
+/- 3ミル |
NPTHの厚さ許容値： |
+/- 2mil |
はんだマスクの色： |
白、黒、青、緑、黄、赤など |
キャラクター： |
白、黄、黒。 |
仕上げ面： |
OSP（Entek）、HASL無鉛、HASLLead Free、ENIG（浸漬金）、浸漬錫、浸漬銀、硬質金、めっき金、金の指、Enepig。 |
月の能力： |
6000種類/月、 3万平方メートル/月 |
通常のボード材質： |
SHENGYI、ITEQ、KB。 |
特別な材料： |
ロジャース、アロン、タコニック、ネコ、イゾラ、HighTG：S1000-2.IT180 |
PCB機器：
認定：
当社はUL、ISO9001、ROHS、GJB9001B認証を取得しています。
梱包と配送：
よくある質問：
1.見積もりを入手するには？
PCBの場合、plsは私たちにガーバーファイルを送信します.PCBAの場合は、ガーバーファイルとBOM（Bill of Materials）
2. MOQとは何ですか？
いいえMOQ.1個のPCはOKです。
3.リードタイムは何ですか？
PCB注文の場合、リードタイムは2〜10日です。PCBA注文の場合、リードタイムは15〜30日です。
4.出荷前にボードをテストしますか？
はい、すべてのPCBはFlying ProbeまたはE-testでテストされます。PCBAでは、AOI、X線、および機能テストが行われます
http://ja.linkepcbs.com/